Abracon振荡器AMMLP系列续航与工况稳定性双突破
传统低功耗硬件设计长期面临一个行业共性难题:低功耗器件普遍可靠性不足,工况适应性弱,而高可靠器件又普遍功耗偏高,续航短板明显.普通超低功耗晶振为压低工作电流,往往会牺牲时序精度,温度稳定性与抗干扰能力,在实际复杂工况下极易出现温漂超标,时序抖动,起振异常,待机死机等问题;而工业级,车规级高稳晶振功耗大,待机损耗高,会大幅压缩电池供电设备的续航周期,无法适配低功耗终端的长期无人值守运行需求.针对行业"低功耗与高可靠性无法兼得"的设计瓶颈,国际知名时序器件品牌Abracon针对性推出AMMLP系列超低功耗高可靠MEMS振荡器,专为低功耗数字系统量身定制,从底层工艺,电路架构,性能调校,可靠性设计全方位优化,真正实现极致低功耗,高精度时序,全工况高稳定,高环境耐受的双向平衡.

KDS全新DSX211G高精度工业晶振重磅上市
当前工业电子设备正朝着小型化,集成化,高密度布线,轻量化的方向快速迭代,越来越多的精密工业设备,微型智能终端,嵌入式工控模块对内部元器件的占用空间提出了极致要求.传统大尺寸晶振体积臃肿,无法适配紧凑型电路板的布局设计,不仅会占用设备内部有限空间,还会制约设备整体的轻量化,微型化升级,早已无法适配新一代工业设备的研发生产需求.DSX211G晶振采用行业主流的微型SMD贴片封装工艺,整机尺寸仅2.0×1.6mm,厚度低至0.65mm,凭借极致轻薄的机身规格,成为工业微型贴片晶振中的标杆产品.该产品无需预留过大装配空间,能够完美适配工业微型传感器,便携式工业检测仪器,嵌入式测控模块,小型工控主板,微型物联网终端等空间受限的精密工业设备.在保障高频,精准频率信号输出的前提下,有效帮助设备厂商精简内部结构,优化电路板布线布局,降低设备整机重量,完美契合当下工业设备精密化,集成化,轻量化的核心发展趋势,适配各类新型工业设备的研发与量产需求.